Almohadilla térmica / Thermal pad diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Especificaciones

Dimensions: 100 x 100 x 1 mm

Net weight: 23 g

Color: grey

Thermal conductivity: 2.0 W/m-K

Specific gravity: 1.7 +0.1 g/cm3

Hardness: 40 ± 5 Shore C

Continuous use temp: -40 ... +250

Dielectric breakdown voltage: 3-5 KV

Dielectric constant: 4.5 - 5.5 1M Hz

Flame rating: V-0

Thermal impedance: 0.25 -in2/W

Almohadilla térmica – Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.

Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.

Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Otras características:
Acorde RoHS: Si
Altura: 1 mm
Ancho: 3 cm
Certificación: Eco-raee,CE
Color del producto: Azul
Conductividad térmica: 3,17 W/m·K
Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C
Profundidad: 3 cm
Resistencia térmica: 0,067 ° C/W

Caracteristicas:

- 3 gramos de producto

- 9W de conductividad termal

- Soporta temperaturas de 50º ~ 250ºC

- Mayor viscosidad

Ancho: 61mm

Profundidad: 37mm

Altura: 37mm

Peso: 17g

Intervalo de temperatura operativa: -50 - 250 °C

Conductividad térmica: 9 W/m·K

Viscosidad: 920

Contenido: 3g

Presentación: Jeringa

Color del producto: Gris

Natec Husky es una pasta térmica con alta conductividad térmica y baja resistencia térmica. La grasa en sí misma no conduce electricidad, no se corroe y no requiere tiempo de curado (rendimiento térmico óptimo después del primer ciclo). La práctica jeringa permite aplicaciones fáciles y múltiples.

Especificaciones:

Color: gris

Densidad @ 20ºC (g / ml): 3,15

Viscosidad a 1 rpm (Pa * s): 12500

Conductividad térmica (flujo de calor): 4,63W / m * K

Impedancia térmica: 0,0087 ° C * en ^ 2 / W

Pérdida de peso después de 96 horas a 100ºC: 0,15%

Permitividad a 106Hz: 2,4

Resistividad eléctrica: 5,0 * 10 ^ 8 (Ohm * cm)

Rigidez dieléctrica: 2,5KV / mm

Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280ºC

Volumen: 0.5gr / 0.2 ml

Peso: 0,5 gr

Conductividad térmica > 1.93W/mK

Impedancia térmica: < 0.225ºC in²/W

Tipo: Silicona

Cantidad: 30gr.

Bote pasta termica 15gr. Gembird

- Garantiza el traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor.

- Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador..

- Excelente impedancia térmica

- Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar

- No capacitiva o eléctricamente conductora

Peso neto: 15 g (23 g en botella)

Dimensiones: 30 (diámetro) x 35 mm

Color: gris

Conductividad térmica:> 4,63 W / mK

Impedancia térmica: <0,0087 ° C-in2 / W

Pérdida de peso después de 96 horas a 100 ° C: <0,15%

Permitividad a 106 Hz: 2,4

Resistividad de volumen: 5.0 x 10E13 (Ohm * cm)

Fuerza dieléctrica: 2.5 KV / mm

Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ° C

Densidad:> 3,15 g / cm3

Volatilidad: <0.15% @ 100?

Constante dieléctrica:> 2,4

Factor de disipación: <0,005

Viscosidad: 12500 Pa s

Índice tixotrópico: 350 ± 10 1 / 10mm

Compuestos: 15% de compuestos de silicona

Compuestos: 35% de carbono

Los compuestos de óxidos metálicos: 50%