Almohadilla térmica / Thermal pad diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Especificaciones
Dimensions: 100 x 100 x 1 mm
Net weight: 23 g
Color: grey
Thermal conductivity: 2.0 W/m-K
Specific gravity: 1.7 +0.1 g/cm3
Hardness: 40 ± 5 Shore C
Continuous use temp: -40 ... +250
Dielectric breakdown voltage: 3-5 KV
Dielectric constant: 4.5 - 5.5 1M Hz
Flame rating: V-0
Thermal impedance: 0.25 -in2/W
Servicio Técnico Especializado: 
Asesoramiento: 
Precios imbatibles: 
Comodidad: